01.04.2025: Projektbeginn 3D-HF-MID
„3D-HF-MID“ – Die DFG-Forschungsgruppe mit Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke vom Lehrstuhl FAPS als Sprecher startet zum 01.04.2025 und erforscht die räumliche Gestaltung von Hochfrequenz-Systemen mittels integrierter elektronischer 3D-Baugruppen – so genannter Mechatronic Integrated Devices (MID). Ein interdisziplinäres Team der FAU (Lehrstühle Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik – FAPS, Hochfrequenztechnik – LHFT und Institute Materials for Electronics and Energy Technology – i-MEET) und des Helmholtz-Instituts Erlangen-Nürnberg wird die gesamte Prozesskette, einschließlich der Materialsynthese, der geometrischen Gestaltung und der Fertigungsprozesse, sowohl simulativ als auch physisch neu durchdenken und untersuchen. Dies umfasst eine neuartige Entwurfs- und Fertigungsmethodik, die dreidimensionale Substrate, herausragende Oberflächenqualität, größere Materialauswahl und wirtschaftliche Herstellungsverfahren miteinschließt. Ziel ist, auf diese Weise bahnbrechende Grundlagen zu schaffen, welche die technologischen Grenzen für räumliche Hochfrequenz-Baugruppen signifikant erweitern.
Die Forschungsgruppe wird für vier Jahre mit rund 3,2 Millionen Euro gefördert. Wir freuen uns auf eine spannende, innovative Zusammenarbeit!
Kontakt:
Koordinator Technologiefeld Additive Mechatronics
Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)
- Telefon:+491621392007
- E-Mail:utsch@faps.fau.de