03.07.2025: Teilnahme der Forschungsgruppe „3D-HF-MID“ am MID Mechatronic Integration Discourse 2025
Am 2. und 3. Juli 2025 war die DFG-Forschungsgruppe 3D-HF-MID beim internationalen Fachkongress MID Mechatronic Integration Discourse 2025 im Amberger Congress Centrum vertreten. Die Veranstaltung versammelte Expertinnen und Experten aus Wissenschaft und Industrie, um aktuelle Entwicklungen, Anwendungsfelder und Herausforderungen im Bereich der Mechatronic Integrated Devices (MID) zu diskutieren.
Im Fokus des Kongresses standen technologische Innovationen rund um die Integration elektronischer Funktionen in räumliche Strukturen – darunter MID-Design, integrierte Sensorik, Antennenstrukturen, additive und hybride Fertigung sowie standardisierte Prozesse zur Qualitätssicherung.
Unsere Forschungsgruppe präsentierte in einem Fachkolloquium aktuelle Ergebnisse zur Entwicklung hochfrequenzfähiger, dreidimensionaler MID-Baugruppen. Der Beitrag leistete damit einen wichtigen Impuls zur Diskussion über miniaturisierte, materialeffiziente und funktional integrierte HF-Systeme für zukünftige Anwendungen in Kommunikationstechnik, Automobil- und Luftfahrtindustrie.
Ein besonderes Highlight war die technische Exkursion zum Siemens Electronics Plant Amberg, das als Vorbild für digitalisierte und automatisierte Elektronikproduktion gilt. Die dort gewonnenen Eindrücke ergänzten die theoretischen Inhalte des Kongresses um wertvolle Praxisperspektiven.
Die Teilnahme unterstreicht die Relevanz der Arbeiten der Forschungsgruppe 3D-HF-MID im Kontext globaler Megatrends wie Urbanisierung, Energieeffizienz, Automatisierung und Digitalisierung.