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18AUG. 2025
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03.07.2025: Teilnahme der Forschungsgruppe „3D-HF-MID“ am MID Mechatronic Integration Discourse 2025
Am 2. und 3. Juli 2025 war die DFG-Forschungsgruppe 3D-HF-MID beim internationalen Fachkongress MID Mechatronic Integration Discourse 2025 im Amberger Congress Centrum vertreten. Die Veranstaltung versammelte Expertinnen und Experten aus Wissenschaft und Industrie, um aktuelle Entwicklungen, Anwendungsfelder und Herausforderungen im Bereich der Mechatronic Integrated Devices (MID) zu diskutieren. Im Fokus des Kongresses standen technologische Innovationen […]Am 2. und 3. Juli 2025 war die DFG-Forschungsgruppe 3D-HF-MID beim internationalen Fachkongress MID Mechatronic Integration Discourse 2025 im Amberger Congress Centrum vertreten. Die Veranstaltung versammelte Expertinnen und Experten aus Wissenschaft und Industrie, um aktuelle Entwicklungen, Anwendungsfelder und Herausforderungen im Bereich der Mechatronic Integrated Devices (MID) zu diskutieren. Im Fokus des Kongresses standen technologische Innovationen […]
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21JULI 2025
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09.05.2025: Erfolgreicher Kick-off der DFG-Forschungsgruppe „3D-Funktionalisierung für HF-Anwendungen (3D-HF-MID)“
Zum Start der neuen interdisziplinären Forschungsgruppe “3D-Funktionalisierung für HF-Anwendungen (3D-HF-MID)”, die von der Deutschen Forschungsgemeinschaft (DFG) über vier Jahre gefördert wird, traf sich das Konsortium am Lehrstuhl FAPS. Alle beteiligten Institute waren vertreten: Neben dem FAPS auch der Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik (LHFT) sowie der Lehrstuhl für Materialien der Elektronik und der Energietechnologie (iMEET) und das […]Zum Start der neuen interdisziplinären Forschungsgruppe “3D-Funktionalisierung für HF-Anwendungen (3D-HF-MID)”, die von der Deutschen Forschungsgemeinschaft (DFG) über vier Jahre gefördert wird, traf sich das Konsortium am Lehrstuhl FAPS. Alle beteiligten Institute waren vertreten: Neben dem FAPS auch der Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik (LHFT) sowie der Lehrstuhl für Materialien der Elektronik und der Energietechnologie (iMEET) und das […]
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17JULI 2025
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01.04.2025: Projektbeginn 3D-HF-MID
„3D-HF-MID“ – Die DFG-Forschungsgruppe mit Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke vom Lehrstuhl FAPS als Sprecher startet zum 01.04.2025 und erforscht die räumliche Gestaltung von Hochfrequenz-Systemen mittels integrierter elektronischer 3D-Baugruppen – so genannter Mechatronic Integrated Devices (MID). Ein interdisziplinäres Team der FAU (Lehrstühle Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik – FAPS, Hochfrequenztechnik – LHFT und Institute Materials for Electronics and […]„3D-HF-MID“ – Die DFG-Forschungsgruppe mit Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke vom Lehrstuhl FAPS als Sprecher startet zum 01.04.2025 und erforscht die räumliche Gestaltung von Hochfrequenz-Systemen mittels integrierter elektronischer 3D-Baugruppen – so genannter Mechatronic Integrated Devices (MID). Ein interdisziplinäres Team der FAU (Lehrstühle Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik – FAPS, Hochfrequenztechnik – LHFT und Institute Materials for Electronics and […]
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